联系电话
banner

参加2020中日电子电路秋季论坛

  • 分类:公司新闻
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2020-11-13 13:38
  • 访问量:

【概要描述】《PCB背钻工艺及专用钻头研究》的演讲

参加2020中日电子电路秋季论坛

【概要描述】《PCB背钻工艺及专用钻头研究》的演讲

  • 分类:公司新闻
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2020-11-13 13:38
  • 访问量:
详情

 

2020年11月5日,由中国电子电路行业协会(CPCA)和一般社团法人日本电子回路工业会(JPCA)主办,CPCA科学技术委员会承办的“2020中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”在深圳安蒂娅美兰酒店顺利召开。 

我司技术人员刘吉庆就背钻发展的热点问题展开题为《PCB背钻工艺及专用钻头研究》的演讲,重点分享了我司在0.25mm微小背钻领域的研发心得,整体反响热烈。

 

 

背钻属于我司拳头产品,从2016年开始从事背钻研究,2017年开始被PCB高端客户认可。0.4mm以上背钻被客户广泛使用,高端专用背钻市场占有率超过50% 。同时我司也在不断探索背钻加工能力极限,本次论坛分享的0.25mm背钻搭配0.15mm通孔案例,为国内首次获得客户实际认证的微小型背钻加工案例。    未来我司将针对通讯、服务器、高算力PCB背钻应用,极小径更高长径比通孔钻头和更广泛应用场景不断推出迭代产品,满足客户的各方面要求。

扫二维码用手机看

页面版权所有 © 2019 华伟纳精密工具(昆山)有限公司    网站建设:中企动力昆山   苏ICP备19045920号-1