2020年11月5日，由中国电子电路行业协会（CPCA）和一般社团法人日本电子回路工业会(JPCA)主办，CPCA科学技术委员会承办的“2020中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”在深圳安蒂娅美兰酒店顺利召开。 

我司技术人员刘吉庆就背钻发展的热点问题展开题为《PCB背钻工艺及专用钻头研究》的演讲，重点分享了我司在0.25mm微小背钻领域的研发心得，整体反响热烈。

背钻属于我司拳头产品，从2016年开始从事背钻研究，2017年开始被PCB高端客户认可。0.4mm以上背钻被客户广泛使用，高端专用背钻市场占有率超过50% 。同时我司也在不断探索背钻加工能力极限，本次论坛分享的0.25mm背钻搭配0.15mm通孔案例，为国内首次获得客户实际认证的微小型背钻加工案例。    未来我司将针对通讯、服务器、高算力PCB背钻应用，极小径更高长径比通孔钻头和更广泛应用场景不断推出迭代产品，满足客户的各方面要求。